Pinça para estração de IC CHIP CI

Código: EF00181
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Pinça para estração de IC CHIP CI
A Pinça para Extração de CI é uma ferramenta muito utilizada em manutenção eletrônica para remover chips PLCC, PGA e DIP (soquete) de placas eletrônicas em geral. Remova chips com segurança e evitando danos como quebra, arranhões e descargas estáticas.
A Pinça para Extração de CI é um equipamento essencial para os profissionais de manutenção eletrônica.

Especificações
- Indicado para extração de CIs, PGA e DIP (soquete);
- Corpo em plástico e hastes em aço inoxidável;
- Design ergonômico para retirar o CI verticalmente;
- Adaptável à diversos tamanhos de CI;
- Proteção anti-estática.

Acompanha 
01 - Pinça para Extração de CI.

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